上海SMT貼片加工廠
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                                偉利仕(上海)電子有限公司

                                偉利仕(上海)電子有限公司

                                公司地址:上海市閔行區閔北路288號

                                總      機:021-64064840 

                                業務電話:13391139172

                                                 13818505445

                                傳  真:021-64065245

                                網       址:   www.lucpar.com

                                業務郵箱:sales@wellex.com.cn


                                SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

                                2019-05-24

                                SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準


                                01,SMT零件焊點空焊


                                02,SMT零件焊點冷焊:用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊


                                03,SMT零件(焊點)短路(錫橋)


                                04,SMT零件缺件


                                05,SMT零件錯件


                                06,SMT零件極性反或錯造成燃燒或爆炸


                                07,SMT零件多件


                                08,SMT零件翻件:文字面朝下


                                09,SMT零件側立:片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(MI)


                                10,SMT零件墓碑:片式元件末端翹起


                                11,SMT零件零件腳偏移:側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2


                                12,SMT零件浮高:元件底部與基板距離


                                13,SMT零件腳高翹:翹起之高度大于零件腳的厚度


                                14,SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫


                                15,SMT零件無法辨識(印字模糊)


                                16,SMT零件腳或本體氧化

                                Burn-in Room.jpg


                                17,SMT零件本體破損:電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度


                                18,SMT零件使用非指定供應商:依BOM,ECN


                                19,SMT零件焊點錫尖:錫尖高度大于零件本體高度


                                20,SMT零件吃錫過少:小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)


                                21,SMT零件吃錫過多:大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)


                                22, 錫球/錫渣:每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)


                                23, 焊點有針孔/吹孔:一個焊點有一個(含)以上為(MI)


                                24, 結晶現象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶


                                25, 板面不潔 :手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收


                                26, 點膠不良 :粘膠位于待焊區域,減少待焊端的寬度超過50%


                                27, PCB銅箔翹皮

                                BTU回流焊.jpg


                                28, PCB露銅:線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)


                                29, PCB刮傷:刮傷未見底材


                                30, PCB焦黃:PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時


                                31, PCB彎曲:任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)


                                32, PCB內層分離(汽泡) :發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)


                                33, PCB沾異物:導電者(MA);非導電者(MI)


                                34, PCB版本錯誤:依BOM,ECN


                                35, 金手指沾錫 :沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)


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